线路层数:

2-16 层

板厚:

0.1-6.5mm

板的最大尺寸:

24” X 40”

板材:

FR-1; FR-4; CEM-3; 高Tg板材; 聚酰亚胺; 铝基材;

板的类型:

硬板; 铝基板; 软板; 

外层最小线宽线距:

4 mil/ 4mil

内层最小线宽线距:

3 mil/ 3mil

最小孔径

0.2mm (机械钻孔); 0.075mm (激光钻孔)

孔径公差:

+/- 2 mil

最厚铜厚:

6 oz

阻抗公差:

+/-5%

盲埋孔:

YES

激光钻孔:

YES

纵横比:

16 : 1

表面处理方式：

普通有铅喷锡; 无铅喷锡; 化学金; 电镀金; OSP; 化锡; 化银;